江苏省| 人数: 若干|
经验:一年以下|
性别:不限|
年龄:18-40|
学历:本科|
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职位描述
职位描述：
1、负责半导体封装减薄、划片、背金、贴片、键合、封帽、倒装焊、注塑、切筋打弯等工艺支持及开发验证；
2、负责封装工艺管控，提升封装良率和生产效率，处理产线异常；
3、接受并执行上级领导临时安排的工作要求。
任职要求：
1、本科及以上学历，电气/电子/自动化/材料学位优
工作地点
江苏省南京市浦口区大余所路5号中科创新创业园A12栋
